[Pcb] Pcb Process | pcb psr 업데이트

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[PCB] PCB Process
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주제에 대한 설명 pcb psr:

00:07 부분 오타가 있네요. Etching(x) —Plating(o)도금입니다. 참고해주세요.
설명
◈4층 BVH Blind Via Hole, IVH Inner Via Hole, TH Through Hole 사용한 BGA 제품을 동영상화 하였습니다. PCB기판에 관심 많으신 분들 참조하시면 좋겠네요.
CCL투입 – 드릴 – 도금 – Dry Film – 내층 노광 – 내층 현상 – 내층 에칭 – Dry Film 박리 -외층 적층 – Drilling – Window현상 – Window에칭 – Dry film 박리 – Laser drill – 도금 – Dry film – 외층 노광 – 외층 현상 – 외층 에칭 – Dry Film 박리 – PSR인쇄 – PSR 노광 – PSR 박리 – 금도금

PCB 영상 마지막 금도금 하는곳에 구리가 금에 잘 붙지 않아서 중간에 니켈 도금
​후에 금 도금 진행합니다.(니켈은 구리와 금에 잘 접합됨)

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  • 동영상 업로드 날짜: 2017. 5. 14.
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